用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子産品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點。

1． 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2． 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3． 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4． 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5． 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6． 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7． 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

8． 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

由于電子元器件不斷向小型化發展，要求焊點小、焊接強度高、對加工點周圍熱影響區小。傳統的焊接技術焊縫外觀質量差，焊接作業效率低、焊縫環線與焊接部位環線結合性差，容易造成“脫焊”等情況，因此難以滿足要求。

而銘泰激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化混合。銘泰激光焊锡机是利用銘泰激光作用在电子元器件与电路板连接的焊盘表面上，銘泰激光能量加热锡料瞬时熔化而形成圆润饱满的焊点的一种銘泰激光焊接工藝。